時間：2020-08-15 瀏覽次數(shù)：246
根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，可以看到全球半導(dǎo)體銷售額呈現(xiàn)逐年增長的姿態(tài)，從2001 年的 1472.5 億美元一路提升至 2019 年的 4110 億美元。
雖然在 2019 年全球半導(dǎo)體銷售額的略微下滑主要由于全球貿(mào)易環(huán)境的緊張，以及導(dǎo)光板最主要的下游消費(fèi)電子市場自 17H2 的疲軟，但是在 19H2 我們也看到了半導(dǎo)體市場隨著 5G 時代到來的重現(xiàn)生機(jī)。
從 2018 年 12 月開始，半導(dǎo)體月度銷售額持續(xù)下滑至 2019 年 5/6 月，但是從 6 月開始全球半導(dǎo)體銷售額呈現(xiàn)恢復(fù)的態(tài)勢，環(huán)比數(shù)據(jù)明顯優(yōu)于 2018 年同月份環(huán)比數(shù)據(jù)。
中國市場巨大，國產(chǎn)替代需求強(qiáng)勁。而對于未來的半導(dǎo)體市場來看，我們認(rèn)為中國將會是未來最大的半導(dǎo)體市場。2015 年中國在全球把半導(dǎo)體銷售額上占據(jù)了全球的 24%，至 2019 年中國已經(jīng)將其占比提升至 35%。
然而雖然中國市場巨大，但是在半導(dǎo)體領(lǐng)域目前仍然處于關(guān)鍵器件被海外"卡脖子"的狀態(tài)。
我們以智能終端為例進(jìn)行拆解、分析和比較，可以發(fā)現(xiàn)華為作為一家系統(tǒng)級公司，已經(jīng)在大部分芯片品類上自給自足，同時也注意到存儲、射頻、模擬芯片上仍然存在短板、受制于人。
在 2019 年華為事件后，中國已經(jīng)開始加速國產(chǎn)鏈的重塑，幾乎所有科技龍頭，甚至部分海外龍頭也在加快國產(chǎn)鏈公司導(dǎo)入。
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